Изобретён «мягкий» электронный компонент
Опубликовано ssu-filippov в 10 декабря, 2010 - 05:49
Исследователи из Университета штата
Северная Каролина (США) изобрели новый «мягкий» компонент электронной
схемы из жидких металлов и гидрогелей.
Квазижидкие диоды и мемристоры, построенные на основе этой
технологии, как ожидается, будут лучше традиционной электроники
взаимодействовать с мокрыми и мягкими средами — например, с человеческим
мозгом.
Электроды устройства сделаны из сплава галлия (75%) и индия (25%).
При комнатной температуре сплав находится в жидком состоянии и обладает
высокой проводимостью.
Электроды помещены в пластиковый корпус. Между ними зажаты две плёнки
из агарозы — гидрогеля, широко используемого в биохимии. 90% его массы
составляет вода.
Каждая плёнка легирована электролитами: одна содержит полиакриловую
кислоту (ПАК), а вторая — полиэтиленимин, играющий роль базы.
Рис. 1. Прекрасный кандидат на участие в искусственных нейронных сетях будущего (иллюстрация авторов исследования).
Сопротивление устройства можно мен
...
Читать дальше »