Компьютеры класса High-End
В два раза больше процессорных ядер,
высокоскоростные жесткие диски, быстрая оперативная память — с середины
2013 года все компоненты компьютерных систем будут готовы к тому, чтобы
«придать ускорение» имеющимся сегодня на рынке платформам, которые до
настоящего времени не раскрыли весь свой потенциал производительности.
Intel Ivy Bridge: 12 ядер для CPU
Компания Intel всегда выпускает топовый
процессор через год после запуска новой платформы — в середине 2013-го
на полках магазинов появится новый CPU сегмента High-End. По сравнению с
нынешним поколением чипов на базе микроархитектуры Ivy Bridge мощность
новинки увеличится вдвое. Согласно перспективному плану производителя,
максимальное количество ядер возрастет с 6 до 12. В свою очередь, это
повлечет за собой увеличение L3-кеша до 30 Мбайт вместо нынешних 20.
Повысится и скорость работы оперативной памяти: частота DDR3-RAM
составит 1866, а не 1600 МГц, как сейчас. И только процессорный сокет
LGA 2011 останется без изменений, а это значит, что новый CPU будет
совместим с нынешними материнскими платами.
Терабайтный твердотельный накопитель
Падение цен на SSD с интерфейсом SATA
III в 2013 году продолжится. В немалой степени этому будет
способствовать и конкуренция с NVM-накопителями. Если вам не нужна
высокая производительность, то уже сейчас вы можете установить в свой
ноутбук твердотельный носитель емкостью 1 Тбайт — например, модель OCZ
OCTANE.
3D-память
Компания Toshiba объявила о завершении в
2013 году разработки ячеек памяти, выполненных по технологии P-BICS.
Преимуществом этой технологии является увеличение плотности записи
данных без изменения физического размера самих ячеек. Сегодня они уже
почти достигли предела, дойдя до 20-нанометровой технологии
производства. Благодаря использованию памяти нового типа поставляемые на
массовый рынок твердотельные накопители будут иметь емкость в несколько
терабайт.
Express-разъем
2013 год станет годом супербыстрых SSD.
Высокая скорость передачи данных станет возможной благодаря
использованию нового стандарта NVM Express, обеспечивающего прямой обмен
данными между подключенными через PCI Express твердотельными
накопителями и чипсетом. За счет этого отпадет необходимость в
интерфейсе SATA. Результатом подобного решения станет передача данных с
SSD со скоростью в несколько гигабайт в секунду. Твердотельные
накопители с этим контроллером (пока, правда, только в виде прототипа)
не так давно продемонстрировала компания SanDisk.
Супербыстрая RAM-память
Последнюю составляющую при сборке
компьютера класса High-End обеспечит переход с использования оперативной
памяти DDR3 на новый стандарт DDR4, массовое появление которого
ожидается в конце 2013 года. Память DDR4 будет работать на частотах до
2400 МГц, в то время как DDR3-RAM ограничена значением тактовой частоты
1866 МГц. Кроме того, память стандарта DDR4 работает при меньшем
напряжении и оснащена функциями экономного энергопотребления, которые
ранее использовались лишь в ноутбуках.
Технотренды 2013: компьютеры
. В 2013-м мы сможем порадоваться действительно революционным
новинкам, а также приемлемым ценам на устройства сегмента High-End.
Ультрабуки нового поколения
Компания Intel в 2013 году стремится
совершить прорыв на рынке ультрабуков. Для этого производитель улучшает
аппаратную «начинку» своих устройств и использует новые функции и
технологии, прежде применявшиеся лишь в мире смартфонов и планшетов.
Энергоэффективные CPU
С середины 2013 года процессоры Intel с
микроархитектурой Haswell заменят в ультрабуках нынешние чипы на базе
микроархитектуры Ivy Bridge. В центре внимания разработчиков — повышение
энергоэффективности процессоров. Так, новый режим активного ожидания
снижает энергопотребление компьютера при переходе в режим сна примерно в
20 раз. А оптимизированная для максимальной производительности
архитектура новых CPU обеспечивает меньший уровень выделяемой тепловой
энергии — всего лишь порядка 10 Вт (для сравнения: у чипов Ivy Bridge
этот показатель равен 17 Вт).
Гибридные HDD толщиной 5 мм
Производители недорогих ультрабуков
отказываются от использования довольно дорогих твердотельных накопителей
и делают ставку на усовершенствованные классические жесткие диски на
магнитных пластинах. Не так давно компания Western Digital разработала
гибридный винчестер высотой всего 5 мм с буфером флеш-памяти объемом 32
Гбайт. Представленные модели уже могут записывать до 500 Гбайт данных, в
настоящее время ведется работа над винчестером емкостью 1 Тбайт.
Экономичная память
Компания Micron объявила о создании
модулей памяти стандарта DDR3L-RS. Благодаря механизму уменьшенного
энергопотребления в спящем режиме Reduced Standby (RS) этот модуль
затрачивает меньше электроэнергии при периодической очистке памяти.
Компания Micron рассчитывает, что экономия энергии при использовании
модулей DDR3LRS составит около 25%.
Беспроводные технологии
В будущем смартфоны смогут без проводов
заряжаться от лэптопов. Для реализации данного проекта Intel начала
тесное сотрудничество с компанией IDT, производителем
чипов-трансмиттеров. Разработанная технология WREL, к сожалению,
несовместима со смартфонами, заряжающимися по стандарту QI. Однако Intel
намерена активно продвигать свою технологию WREL, так как она позволяет
располагать смартфон на большем удалении от ультрабука. Кроме того, в
новых ультрабуках будут применяться технологии беспроводной передачи
данных NFC и Wireless Display (WiDi).
