Компьютеры класса High-End

В два раза больше процессорных ядер, высокоскоростные жесткие диски, быстрая оперативная память — с середины 2013 года все компоненты компьютерных систем будут готовы к тому, чтобы «придать ускорение» имеющимся сегодня на рынке платформам, которые до настоящего времени не раскрыли весь свой потенциал производительности.

Intel Ivy Bridge: 12 ядер для CPU

Компания Intel всегда выпускает топовый процессор через год после запуска новой платформы — в середине 2013-го на полках магазинов появится новый CPU сегмента High-End. По сравнению с нынешним поколением чипов на базе микроархитектуры Ivy Bridge мощность новинки увеличится вдвое. Согласно перспективному плану производителя, максимальное количество ядер возрастет с 6 до 12. В свою очередь, это повлечет за собой увеличение L3-кеша до 30 Мбайт вместо нынешних 20. Повысится и скорость работы оперативной памяти: частота DDR3-RAM составит 1866, а не 1600 МГц, как сейчас. И только процессорный сокет LGA 2011 останется без изменений, а это значит, что новый CPU будет совместим с нынешними материнскими платами.

Терабайтный твердотельный накопитель

Падение цен на SSD с интерфейсом SATA III в 2013 году продолжится. В немалой степени этому будет способствовать и конкуренция с NVM-накопителями. Если вам не нужна высокая производительность, то уже сейчас вы можете установить в свой ноутбук твердотельный носитель емкостью 1 Тбайт — например, модель OCZ OCTANE.

3D-память

Компания Toshiba объявила о завершении в 2013 году разработки ячеек памяти, выполненных по технологии P-BICS. Преимуществом этой технологии является увеличение плотности записи данных без изменения физического размера самих ячеек. Сегодня они уже почти достигли предела, дойдя до 20-нанометровой технологии производства. Благодаря использованию памяти нового типа поставляемые на массовый рынок твердотельные накопители будут иметь емкость в несколько терабайт.

Express-разъем

2013 год станет годом супербыстрых SSD. Высокая скорость передачи данных станет возможной благодаря использованию нового стандарта NVM Express, обеспечивающего прямой обмен данными между подключенными через PCI Express твердотельными накопителями и чипсетом. За счет этого отпадет необходимость в интерфейсе SATA. Результатом подобного решения станет передача данных с SSD со скоростью в несколько гигабайт в секунду. Твердотельные накопители с этим контроллером (пока, правда, только в виде прототипа) не так давно продемонстрировала компания SanDisk.

Супербыстрая RAM-память

Последнюю составляющую при сборке компьютера класса High-End обеспечит переход с использования оперативной памяти DDR3 на новый стандарт DDR4, массовое появление которого ожидается в конце 2013 года. Память DDR4 будет работать на частотах до 2400 МГц, в то время как DDR3-RAM ограничена значением тактовой частоты 1866 МГц. Кроме того, память стандарта DDR4 работает при меньшем напряжении и оснащена функциями экономного энергопотребления, которые ранее использовались лишь в ноутбуках.

Технотренды 2013: компьютеры

. В 2013-м мы сможем порадоваться действительно революционным новинкам, а также приемлемым ценам на устройства сегмента High-End.

Ультрабуки нового поколения

Компания Intel в 2013 году стремится совершить прорыв на рынке ультрабуков. Для этого производитель улучшает аппаратную «начинку» своих устройств и использует новые функции и технологии, прежде применявшиеся лишь в мире смартфонов и планшетов.

Энергоэффективные CPU

С середины 2013 года процессоры Intel с микроархитектурой Haswell заменят в ультрабуках нынешние чипы на базе микроархитектуры Ivy Bridge. В центре внимания разработчиков — повышение энергоэффективности процессоров. Так, новый режим активного ожидания снижает энергопотребление компьютера при переходе в режим сна примерно в 20 раз. А оптимизированная для максимальной производительности архитектура новых CPU обеспечивает меньший уровень выделяемой тепловой энергии — всего лишь порядка 10 Вт (для сравнения: у чипов Ivy Bridge этот показатель равен 17 Вт).

Гибридные HDD толщиной 5 мм

Производители недорогих ультрабуков отказываются от использования довольно дорогих твердотельных накопителей и делают ставку на усовершенствованные классические жесткие диски на магнитных пластинах. Не так давно компания Western Digital разработала гибридный винчестер высотой всего 5 мм с буфером флеш-памяти объемом 32 Гбайт. Представленные модели уже могут записывать до 500 Гбайт данных, в настоящее время ведется работа над винчестером емкостью 1 Тбайт.

Экономичная память

Компания Micron объявила о создании модулей памяти стандарта DDR3L-RS. Благодаря механизму уменьшенного энергопотребления в спящем режиме Reduced Standby (RS) этот модуль затрачивает меньше электроэнергии при периодической очистке памяти. Компания Micron рассчитывает, что экономия энергии при использовании модулей DDR3LRS составит около 25%.

 

 

 

Беспроводные технологии

В будущем смартфоны смогут без проводов заряжаться от лэптопов. Для реализации данного проекта Intel начала тесное сотрудничество с компанией IDT, производителем чипов-трансмиттеров. Разработанная технология WREL, к сожалению, несовместима со смартфонами, заряжающимися по стандарту QI. Однако Intel намерена активно продвигать свою технологию WREL, так как она позволяет располагать смартфон на большем удалении от ультрабука. Кроме того, в новых ультрабуках будут применяться технологии беспроводной передачи данных NFC и Wireless Display (WiDi).